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面向先进封装检测的三维形貌测量技术

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针对先进封装检测中晶圆凸点、通孔等目标的高动态、高速三维测量难题，开展基于光场调控与人工智能的结构光三维形貌测量技术研究，实现晶圆凸点的“飞拍”测量，服务先进制程半导体量、检测。