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飞秒激光直写技术具有加工速度快、精度高（微纳级别）、可实现三维结构加工等优势，在丰富的材料体系中获得了应用。利用飞秒激光直写技术制备的光子集成芯片，是面向下一代片上信息处理的重要平台。近日，来自吉林大学电子学院、清华大学精仪系和香港浸会大学物理学院的联合研究团队在飞秒激光直写三维光子集成芯片领域取得了重要进展：研究人员设计和制备了基于非阿贝尔编织效应的光子集成芯片，为片上光量子逻辑等应用提供了新的技术路线。该研究成果以“Non-Abelian braiding on photonic chips”为题，以长文形式在线发表在权威光学期刊《自然·光子学》（Nature Photonics）上。论文的通讯作者为清华大学的孙洪波教授。